多晶金刚石又称聚晶金刚石，通过爆轰法合成，外观灰黑色略呈金属光泽；它由多个纳米微晶组成，具有独特的分解机制，使用过程中粗颗粒会破碎成更小的颗粒，从而不断产生更多的晶棱和磨削面，因此多晶金刚石具有去除率高，自锐性和韧性高等特点，既保证了工件表面光洁度，又提高了研磨切削效率，在某些高质量要求的产品加工过程中显现出它独特的优越性。
应用：多晶金刚石主要用于高性能的研磨和抛光工艺，可广泛用于IT行业中硅片、红蓝宝石、光学镜头、金相样品、光纤通讯和陶瓷的研磨和抛光，以及圆盘改形、磁头抛光和基板研磨。
√ 自锐，材料去除率高
√ 粒度号齐全，粒度分布集中
√ 块状粗糙晶体表面
√ 纯净度高，杂质含量小于100PPM
√ 严格的超大尺寸颗粒控制
√ 低划痕计数
| SCMD-PD（μm） | ||||
|---|---|---|---|---|
| 0.5-1.5 | 0.5-2 | 0-1 | 0-2 | 1-2 |
| 1-3 | 2-3 | 2-4 | 2-5 | 3-5 |
| 4-6 | 4-8 | 5-10 | 6-12 | 8-12 |
