采用优质高强度金刚石为原料，在传统金刚石粉末技术的基础上，对其晶型和颗粒表面进行了特殊处理，并利用大颗粒去除和长宽比控制技术，颗粒表面锋利，晶型规则，粒度集中，有效磨粒含量高。颗粒纯净度极高（杂质含量可控制在20PPM以下），磁性极低，分散性、热稳定性和耐磨性好。同时，可提供镀覆产品，有效增强和结合剂之间的把持力，亦有助于更好的散热。粒度规格齐全，分级精准，先进的检测技术，保证批次间质量稳定，确保客户放心使用。
用途：可用于制做金刚石线锯，宝石锯片，半导体锯片等的切割工具，广泛应用于单晶硅、多晶硅、磁性材料、蓝宝石、石英、半导体、液晶玻璃、石材等硬脆材料的切割、磨削、抛光等。
√ 锋利、块状晶型
√ 纯净度极高
√ 颗粒分布集中
√ 有效磨粒含量极高
| SCMD-WD（μm） | ||||
|---|---|---|---|---|
| 4-6 | 4-8 | 5-10 | 6-12 | 8-12 |
| 8-16 | 10-15 | 10-20 | 12-22 | 15-25 |
| 20-30 | 22-36 | 30-40 | 40-50 | 50-60 |
